安徽爱测半导体有限公司成立于2022年12月,坐落于阜阳加西亚智能产业园内，是亚西亚无人机产业园签约、落户的现代半导体企业。爱测半导体横跨半导体芯片产业的高端产品测试和成品包装两个领域。在测试领域现有阜阳封装厂以SOP/SOT,QFN,DFN等引线键合封装形式及高端SIP系统级封裝以及WLCSP等晶圆级封裝等主要产品测试包装工艺，集功率半导体器件及功率集成电路测试厂，包含第三代半导体SiC的功率器件测试，包装。产品广泛应用于智能手机、消费电子、安防产品及新能源汽车电子、汽车充电桩、光伏逆变器、微型逆变器、物联网等行业。爱测半导体深度融入全球半导体产业链，承载国家发展集成电路产业战略使命，充分发挥公司技术领先优势与海内外人才优势，引进＊半导体先进技术与管理制度，日本半导体大厂研发与质量人才，并通过购置国内外＊先进的技术装备，导入先进的6西格玛(6σ)过程质量控制及模块化的全面生产管理MES系统，打造领先技术的研发与管理团队，建设先进智能制造的高端车间，形成集成电路芯片测试产品的技术创新与规模化生产，提升企业市场竞争力，实现企业快速发展及利润快速增长，同时成为当地半导体产业集聚的重要推
